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CSP LED封装用可固化有机硅胶膜PF系列

LED有机硅胶膜 SilaLED® PF1-01
LED有机硅胶膜 SilaLED® PF2

特性及优势

本产品是专为下一代LED封装流程而设计开发的可固化有机硅胶膜，如芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）以及LED灯丝封装等。
●提高光效，提高可靠性
●减少工序，增加效率，提高产能
●减少物料，降低成本，更加绿色环保
●可室温操作、使用；5℃/-20℃储存、运输

 

LED有机硅胶膜 SilaLED® PF1-01

 

LED有机硅胶膜 SilaLED® PF2

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